半导体封装中金属刀切割和树脂刀切割有什么区别

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/31 17:07:47

半导体封装中金属刀切割和树脂刀切割有什么区别

区别在于封装的硬化程度的不同