作业帮什么是湿法刻蚀
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/28 22:15:06
什么是湿法刻蚀
这是传统的刻蚀方法.把硅片浸泡在一定的化学试剂或试剂溶液中,使没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜表面与试剂发生化学反应而被除去.例如,用一种含有氢氟酸的溶液刻蚀二氧化硅薄膜,用磷酸刻蚀铝薄膜等.这种在液态环境中进行刻蚀的方法称为“湿法”刻蚀.它的优点操作简便；对设备要求低；易于实现大批量生产；刻蚀的选择性好.化学反应的各向异性较差,横向钻蚀使所得的刻蚀剖面呈圆弧形,很难做到精确控制图形.湿法刻蚀的另一问题,是抗蚀剂在溶液中,特别在较高温度的溶液中易受破坏而使掩蔽失效,因而对于那些只能在这种条件下刻蚀的薄膜必须采用更为复杂的掩蔽方案.
申请专利号 CN01817645.3
专利申请日 2001.09.20
名称 湿法刻蚀方法
公开（公告）号 CN1469939
公开（公告）日 2004.01.21
类别 化学；冶金
颁证日
优先权 2000.9.20 SE 0003345－6;2000.9.20 US 60/234,184
申请...
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申请专利号 CN01817645.3
专利申请日 2001.09.20
名称 湿法刻蚀方法
公开（公告）号 CN1469939
公开（公告）日 2004.01.21
类别 化学；冶金
颁证日
优先权 2000.9.20 SE 0003345－6;2000.9.20 US 60/234,184
申请（专利权） 奥博杜卡特股份公司
地址 瑞典马尔默
发明（设计）人 比加尼·比加纳森;佩·比德森
国际申请 PCT/SE01/02012 2001.9.20
国际公布 WO02/24977 英 2002.3.28
进入国家日期 2003.04.18
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 王永刚
摘要
在刻蚀中，用于刻蚀基板(1)的刻蚀剂(4)按给定图形施加。在刻蚀之前，在基板(1)上按所述图形涂覆抗蚀剂层(2)，以限定出基板(1)的至少一个露出部分(3)。为了使底蚀最小，在刻蚀之前，在基板(1)上设置钝化物质也限定所述图形，即在露出部分(3)的周围。刻蚀期间钝化物质在周围形成刻蚀保护化合物。
主权项
1.一种基板(1)的湿法刻蚀方法，其中施加刻蚀剂(4)用于按给定的图形刻蚀基板(1)，特征在于钝化物质设置在基板(1)上以限定所述图形，并且在于刻蚀期间钝化物质形成限定基板(1)上所述图形的刻蚀保护化合物，其中钝化物质包括与刻蚀期间含在刻蚀剂(4)中的成分反应的有效物质，形成刻蚀保护化合物，其中刻蚀剂(4)为溶液，其中有效物质包括溶解在刻蚀剂(4)中并与所述成分形成化合物的离子，该化合物至少在溶液中难以溶解。
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