si和sio2的用途

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Si和SiO2的用途（例如经常出的光导纤维是什么来的水泥是什么来的）还有高中化学还要出什么有关Si元素的用途?Si：芯片、半导体材料SiO2：用于制玻璃、水玻璃、陶器等.光导纤维也用的是SiO2以上为高中要求,其他不需掌握.硅是半导体材料，

为什么SiO2和C反应生成的是粗Si对的,粗Si里面还混了一些二氧化硅,C等杂志的,进一步纯化得到纯硅...过量的C是杂质。所以是粗硅

si的用途硅的性质：　　结晶型的硅是暗黑蓝色的,很脆,是典型的半导体.化学性质非常稳定.在常温下,除氟化氢以外,很难与其他物质发生反应.　　硅的用途：　　①高纯的单晶硅是重要的半导体材料.在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导

Si和SiO2常温和什么反应氢氟酸：但是与Si在常温下反应缓慢,一般加热NaOH：与SiO2反应缓慢,也是为什么装碱的瓶子不能用磨口的原因氢氟酸与氢氟酸4HF+SI=SIF4+2H24HF+SIO2=SIF4+2H2O

SiO2的相关除杂括号内是杂质SiO2(CaCO3)SiO2(Fe2O3)SiO2(NaCl)SiO2(Si)Si(Al)NaHCO3(Na2SiO3)SiO2(CaCO3)加酸溶解过滤SiO2(Fe2O3)加酸溶解过滤SiO2(NaCl)

关于Si的化学公式.1.Si→SiO22.SiO2→Si3.H2SiO3→SiO24.Si→Na2SiO35.SiO2→Na2SiO36.SiO2→CaSiO37.Na2SiO3→H2SiO38.H2SiO3→Na2SiO39.H2SiO3

sio2,si,p4的化学键个数?SiO2为原子晶体,1molSiO2含有4molSi-O键Si单质也为原子晶体,1molSi含有2molSi-Si键P4为分子晶体,呈空间正四面体分布,1molP4含有6molP-P键真是瞎扯SiO2典型的

SiO2中Si～O的键角SiO2为正四面体结构,故键角为约为109°28'仍然是正四面体的结构,键角109度28分.

SiO2中,相互成键的是Si和O那是不是说SiO2中的Si和O是0价不是.这里氧是-2价.硅是+4价.二氧化硅是硅的最高价氧化物.

SiO2和Si,CH4的化学键的数目多少?例如,1molSiO2有多少molSI-O键.Si-Si键.SiO2是原子晶体,原子晶体的原子都是通过共价键连接的.SiO2是Si-O单键,每个Si原子与4个O相连,每个O与2个Si相连.1molS

离子晶体熔点和半径的关系比如sisic金刚石sio2熔点的比较.你说的是原子晶体.半径小,熔点高

sio2晶体中最小环上的si和o之比是为什么SiO2晶体有多种晶型,每个Si周围结合4个O,Si在中心,O在4个顶角；许多这样的四面体又通过顶角的O相连接,每个O为两个四面体所共有,即每个O与2个Si相结合.实际上SiO2晶体是由Si和O按

求生成SiO2的反应方程式（高中化学除了Si和O2）H2SiO3==加热==H2O+SiO2H2SIO3加热分解可以3C+4H2SO4(浓)=3CO2+4SO2+2H2O

高温下SiO2和Na2CO3反应,为什么不能说明C的非金属性比Si强常温下硅酸钠和二氧化碳反应,说明碳酸酸性比硅酸强.于是导出C的非金属性比Si强.高温下由于反应为平衡反应,CO2不断溢出使平衡向反方向移动,此现象只能推导出硅酸强于碳酸,进

si如何转变成sio2Si+O2=SiO2反应条件：加热

Sio2和c在高温下会生成Si吗会.这是高中化学教材的反应.工业制粗硅

H2SO4和SI与SIO2都不反应吗Si在含氧酸中被钝化,但与氢氟酸及其混合酸反应,生成SiF4或H2SiF6:Si+4HFSiF4↑+2H2↑3Si+4HNO3+18HF===3H2SiF6+4NO↑+8H2O二氧化硅是酸性氧化物,不跟一

C与SiO2反应是因为C在高温下还原性比Si强吗C能够和SiO2在高温下能反应的原因是什么1)元素的氧化性、还原性不仅和元素的种类有关,也和元素所处的化合价有关.2)就单质讲,Si的还原性比C强,所以Si、C反应生成的是SiC(俗名“金刚砂

1mol的Si里有多少Si-Si键,1mol的SiO2里有多少Si-O键?1mol的Si中含有2molSi-Si键,1mol的SiO2中含有4molSi-O键.si是四价，所以1mol的Si里有4molSi-Si键,1mol的SiO2里有2