smt炉后aoi工检验作业

smt设备AOI便宜还是ICT便宜这个不能笼统回答.首先,AOI看是离线的还是在线的,离线的约十几二十万就OK了,在线的就是它的三倍这样.而且国产的要便宜更多.其次,ICT不贵,贵的是治具,要是产品类型不多还划算,类型多,批量小的话单单治具

在SMT搞AOI一年了,但感觉对AOI设备调试维护或AOI售后服务（目前了解到得出路）都不怎么感兴趣（也没什么成就感）,想问下,搞AOI还有怎样的出路啊?1做的好可以做售后服务.不过现在的服务还不如厂区的工程师2先专精你的本职工作,完毕后扩

SMT中的检测设备AOI和X-RAY的区别是什么?SMT行业中的检测设备AOI和X-RAY的区别是什么?AOI用在什么地方?有什么实际功能?和X-RAY比,哪个功能更厉害?区别在哪里?谁能给俺个详细明了的解释?小弟刚入SMT行业.不是很懂功

SMT炉后不良率如何算不良率算法：以不良品（坏机PCS）除以生产总数（好机+坏机PCS）X100%不良率的算法比较少使用,因为板子上只要有一个焊点不良就算一块坏板.在元件多的板子这种算法就很不准确.所以大多SMT工厂以PPM算法来算.（总缺

SMT车间AOI,IXA和ICT设备各自的优缺点,哪个信价比高?是AXI，笔误。AOI发展较为迅速,目前很多厂家都推出了AOI测试设备.当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像

SMT炉后不良率能做到50PPM吗,怎么控制?主要看做什么产品,总的来说,是很难控制在50个PPM以内的

PCB板：SMT后,电阻立碑是什么原因?立碑在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,如图4,人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象).“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流

SMT里都有什么工位?如果只是线体上的,有印刷,操机,炉前,炉后,IPQC,线长.如果是整个车间的话就有印刷,操机,炉前,炉后,线长.IQC,IPQC,OQC.技术员,工程师,主管,等等,各个公司部一样,所以人员也都不一样.Sawing、D

在电子组装作业中,SMT有哪些特点SMT员工机器操作培训资料一、上板操作注意事项1、上板时板要与轨道平行放在轨道上,并轻轻推进.2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上.不要歪放,造成把轨道撬开.导致板卡住,长期如此还会导致轨道成喇叭口.二、机

aoisola怎么读这两个都是像汉语拼音一样拼就可以了aoi：aolisola:sola额··这两个都是动漫里的吗?

smt回流焊炉作用拜托了!最近几年,SMT生产技术已发生了巨大的变化,其中：生产标准的改变,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展.新型元器件的设计动力是来自於产品小型化的不断驱使.这些新型元

SMT钢网放置一段时间后张力会掉吗?一般只是静置的话,张力不会变；张力是钢网性能的一个关键参数,通常是随着使用次数的增加,而逐渐降低的（也有特殊情况,是因为钢网受外力破损会降低）,所以张力是衡量一个钢网寿命的最简单直接的参数,只要你的张力大

为什么先进行SMT后进行过波峰焊因为加工工艺需要哈.比如按正常流程：上锡-帖片-回流,在回流第二面时,第一面有重的器件如大电感等掉件,就只能改成点刷红胶工艺,就要在后边进行波峰焊SMT只贴常规小器件,不规则的大器件在SMT后进行插件工序,插

smt车间的富士红胶经太高温后有毒?略微有点,对人体没多大影响查看原帖>>

请教各位连接器SMT后FULX残留接触的原因及如何避免连接器SMT后接触点残留Flux,根据电路板及元件耐热程度,提升炉子温度,在板子回流前的瞬间,熔化锡膏时,可猛提下瞬间炉子温度,这样不仅解决了助焊剂残留,还在工艺制程上提升了一大步.这个

什么是SMT,SMT是什么?smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机（丝网印

什么是SMT,SMT是什么?smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机（丝网印

贴完SMT贴片后过波峰焊后会发现原来的SMT零件少锡该怎么解决?1.可能是工艺上的问题,或是PCB板上设计上存在一些问题,2.如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来,SMT元件就会有少锡的现象!3.锡膏相关成份比例配置不一样!稀释剂

AoiSola中文怎么读应该是aoisora吧?啊哦依——嗦啦,只是嗦不强调u音.

SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良过炉后我的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,（PCB板表面为沉金处理,我的温度曲线没变,产品也没变）请问各位高手造成此种原因的有那些因