smt不良分析改善

smt薄板不良解决方案不知道你的板有多薄,先要分析是因为板薄引起的不良还是,板材引起的不良,如果是板薄引起就用治具生产,如果是板材,那就要更换专用锡膏,或者更换板材来解决.

SMT的不良分析我是刚刚加入SMT工作的,关于不良方面不是很懂,希望各位给小弟帮帮忙,特别是是FPCB的不良分析,做软板遇到的问题点要比硬板多很多.分析手法还是最简单的人机料法环最为重要的就是料这是一个需要很多的知识来进行分析层别的,初到公

SMT炉后不良率如何算不良率算法：以不良品（坏机PCS）除以生产总数（好机+坏机PCS）X100%不良率的算法比较少使用,因为板子上只要有一个焊点不良就算一块坏板.在元件多的板子这种算法就很不准确.所以大多SMT工厂以PPM算法来算.（总缺

SMT品质改善方案如何做朋友,我很想帮你,能说得具体些不?比如你是做什么产品的?需要改善哪个地方的品质?一般会是什么样的不良出现?其实,总体来说,可以从这几个方面来做：1、物料的NG2、工艺的不当3、机器的设置不佳4、人员的操作失误5、工作

PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析.现象：1.过回流焊时,上锡正常.2.在手工后焊时,100%上锡不良.此板是喷锡板1.有可能是引脚氧化；2.烙铁温度不够高,可调整烙铁温度；3.是不是无铅焊膏,无铅的比较难焊.因为表面氧化

smt炉前的不良主要有哪些SMT的炉前不良最主要就是元件的外观检查：如元件移位,漏贴,抛件,少锡,多锡,连锡,溢胶,插件孔是否有堵锡错件,元件反向,元件翻贴等不良!最关键是一定要看出“错,漏,反”,这是最起码的!错贴,漏贴,元件反向!楼上已

SMT的品质怎么管理?SMT工艺流程该如何去管理会更好的控制不良?通常这样做：一、做好工艺文件,优化制挰参数到最佳,也就是使各个制程的CPK为最优；二、做好人员培训,尤其是注意事项,要求人员不能随意改变机器参数；三、做好机器调整,使机器状态

电镀不良改善报告怎么写1）现象说明（时间,批次,数量,发生现象,当时生产线参数）2）原因调查分析（建议使用QC手法的鱼骨图）3）再现试验验证（可以使用赫尔槽或相关权威检验报告）4）对策制定及实施5）对策实施总结（可以加入对策前后不良数据对比

施有机肥为什么能改善土壤质地的不良性状?有机肥可以提高化肥的利用率,还可以保存水分,防止土壤板结!

SMT炉后不良率能做到50PPM吗,怎么控制?主要看做什么产品,总的来说,是很难控制在50个PPM以内的

如何有效的控制SMT的不良率?比如：空焊、短路等现象.贴片的位置准确率及回流炉温的控制把握,这两点是最重要的.还有就是锡膏的选择,钢网的口径及厚度,印刷的速度及压力.

谁有SMT品质改善方案啊,介绍我参考哈,Vearythanks...SMT品质改善方案?你们生产什么东西的啊?有什么问题需要改善啊?要从管理角度改善的话,每月统计本月品质问题,每月解决上月排列在前3项的问题.这样持续改进就好了.希望能帮到你

品质改善报告怎么写?自己疏忽流出不良品.怎么写改善报告.并说明改善对策?我以前是生产管理,经常要写这样的改善报告.你的情况不明,所以没办法帮你写,但其实很简单.首先,你要明白一个道理,让你写改善报告并不是追究你的责任,而是让你这样的第一当事

进行不良品分析英文怎样说?poorqualityproduceappraise（analyze）

SMT工艺改良,后焊用哪款分板机做到自动化程度很高?流水线自动化,分板不良率最低,效率高,奥尚特为您常规分板机一次只能分切一小块板,一整块灯条板要经过n次分切才能完成,生产效率不高.而多组多刀分板机采用多组刀具同时分切,一次性将一整块的LE

什么是SMT,SMT是什么?smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机（丝网印

什么是SMT,SMT是什么?smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机（丝网印

我是一电子厂液晶面板QC,因为流出不良品,班长要我们写改善报告,流出不良品的原因是什么,为什么会流出,以后怎样克服,提高自己的专业水平,争取达到百分百的合格率.

pcb上锡不良,沉锡表面处理；在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因；请指教.1.表面是否存在异物2.表面是否存在贾凡尼现象3.是否存在防焊不良4.是否存在PAD过小

SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良过炉后我的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,（PCB板表面为沉金处理,我的温度曲线没变,产品也没变）请问各位高手造成此种原因的有那些因